H Apple θέλει να βελτιώσει τη συγκόλληση πλαστικού-μετάλλου στα μελλοντικά iPhone


By
Posted on Friday March 16th, 2012 / 12:46


Η ιστοσελίδα AppleInsider αποκαλύπτει νέα πατέντα της Apple ονόματι ‘Discrete Ultrasonic Bonding of Plastic Parts to Metal’, η οποία μαρτυρά την πρόθεση της εταιρείας να δοκιμάσει νέες μεθόδους για τη συγκόλληση μετάλλου και πλαστικού στα επερχόμενα iPhone.

Η πατέντα περιγράφει τη σύντηξη μεταξύ μιας μεταλλικής επιφάνειας και ενός πλαστικού εξαρτήματος, επιτρέποντας την τέλεια συγκόλληση των δύο υλικών. Η συγκόλληση Ultrasonic αποτελεί πολύ πιο αξιόπιστη και ελκυστική λύση από τις κόλλες, που σε ορισμένες περιπτώσεις δε μπορούν να  κολλήσουν συγκεκριμένα υλικά.

Η Apple αποδεικνύει για ακόμα μια φορά ότι δεν επαναπαύεται στην επιτυχία της και εξακολουθεί να αναζητά συνεχώς καινοτόμες λύσεις.

Σχολιασμός στο forum.

 via AppleInsider

About Theodora Konstantope

In love with my iPhone




Comments are closed.