H Apple θέλει να βελτιώσει τη συγκόλληση πλαστικού-μετάλλου στα μελλοντικά iPhone


By
Posted on Friday March 16th, 2012 / 12:46


Η ιστοσελίδα AppleInsider αποκαλύπτει νέα πατέντα της Apple ονόματι ‘Discrete Ultrasonic Bonding of Plastic Parts to Metal’, η οποία μαρτυρά την πρόθεση της εταιρείας να δοκιμάσει νέες μεθόδους για τη συγκόλληση μετάλλου και πλαστικού στα επερχόμενα iPhone.

Η πατέντα περιγράφει τη σύντηξη μεταξύ μιας μεταλλικής επιφάνειας και ενός πλαστικού εξαρτήματος, επιτρέποντας την τέλεια συγκόλληση των δύο υλικών. Η συγκόλληση Ultrasonic αποτελεί πολύ πιο αξιόπιστη και ελκυστική λύση από τις κόλλες, που σε ορισμένες περιπτώσεις δε μπορούν να  κολλήσουν συγκεκριμένα υλικά.

Η Apple αποδεικνύει για ακόμα μια φορά ότι δεν επαναπαύεται στην επιτυχία της και εξακολουθεί να αναζητά συνεχώς καινοτόμες λύσεις.

Σχολιασμός στο forum.

 via AppleInsider




Comments are closed.